3D打印机分为工业级和民用级两个市场,工业级的3D市场,这类产品主要应用于航空航天、医疗等产品,其发展还要取决于技术的进步,精度硬度的要求,其发展还需要一个过程。
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当人们都在关注3D打印的机器是如何工作的,3D打印究竟能做出什么的时候,已经忽视了3D打印未来最赚钱的部分之一:材料。
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一年前,我们就在讨论关于“下一次工业革命”将缘起于何处的问题。今年初,高盛将3D打印列为头号具有颠覆性的技术变革。
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为充分把握国内3D打印产业快速发展带来的机遇,提升公司核心竞争力和未来持续盈利能力,充分发挥公司在3D行业发展所积累的各方面综合优势,为投资者创造更好的回报。
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一般而言,激光快速成型需要用高功率的激光照射试件表面,融化金属粉末,形成液态的熔池,然后移动激光束,熔化前方的粉末而让后方的金属液冷却凝固。
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采用一种简单的双光栅级联结构,通过不同波长的两束控制激光进行增益控制;同时采用两级放大结构,实现全光增益控制光纤放大器高增益和高功率输出。当可调光衰减器功率衰减量分别为33.2dB和3.8dB,输入光功率在-5.1dBm~2.0dBm范围变化时,增益控制光纤放大器的最大输出功率为1.55W,平均增益和噪声系数分别约为30.3dB和6.4dB,增益漂移小于0.27dB。同时,改变环形腔损耗得到不同的
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十年之前,也就是2003年。那时,3D打印技术远没现在这么火热,GE中国研发中心就意识到了这一技术的广阔前景,并专门组织团队去研究这一技术。
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确定一家供应商,在2013年11月15日前完成《南沙新区3D打印产业发展规划》的编制工作;在服务期内协助采购人开展其他相关咨询、服务工作。
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3D封装将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料,后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进封装。
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设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程,特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业,在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化,就会面临被竞争对手甩在身后的风险,甚至完全无法再加入竞争。对于印刷电路板(PCB)设计而言,这种形势尤为明显。
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